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阻抗印制电路板的铜线脱落的原因

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阻抗印制电路板的铜线脱落的原因

发布日期:2020-10-26 作者:kf 点击:

  PCB的铜线坠落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其出产工厂承当不良丢掉。根据不才多年的客户投诉处理经历,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:

线路板  

一、PCB厂制程要素:

  1、铜箔蚀刻过度,市场上运用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔根本都未呈现过批量性的甩铜。

  客户线路规划好过蚀刻线的时分,若铜箔标准改动后而蚀刻参数未变,构成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌原本便是活泼金属类,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,必将导致线路侧蚀过度,构成某些细线路背衬锌层被彻底反响掉而与基材脱离,即铜线坠落。

  还有一种状况便是PCB蚀刻参数没有问题,但蚀刻后水洗,及烘干不良,构成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中,长时间未处理,也会发生铜线侧蚀过度而甩铜。这种状况一般表现为集中在细线路上,或气候湿润的时期里,整张PCB上都会呈现类似不良,剥开铜线看其与底层接触面(即所谓的粗化面)颜色现已改动,与正常铜箔颜色不一样,看见的是底层原铜颜色,粗线路处铜箔剥离强度也正常。

  2、 PCB流程中局部发生磕碰,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,坠落铜线会有明显的曲解,或向同一方向的划痕/碰击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,能够看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

  3、 PCB线路板规划不合理,用厚铜箔规划过细的线路,也会构成线路蚀刻过度而甩铜。

  二、层压板制程原因:

  正常状况下,层压板只需热压高温段逾越30min后,铜箔与半固化片就根本结合彻底了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损害,也会导致层压后铜箔与基材的结合力缺少,构成定位(仅针对于大板而言)或零散的铜线坠落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有失常。

  三、层压板原材料原因:

  1、上面有说到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔出产时峰值就失常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,构成铜箔本身的剥离强度就不行,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生坠落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。

  2、铜箔与树脂的适应性不良:现在运用的某些特别功能的层压板,如HTg板料,因树脂体系不一样,所运用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,必定要运用特别峰值的铜箔与其匹配。当出产层压板时运用铜箔与该树脂体系不匹配,构成板料覆金属箔剥离强度不行,插件时也会呈现铜线坠落不良。



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